近日，半导体行业的又一超级独角兽——上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）已完成IPO辅导，正式向A股市场发起冲击。这家由中科院博士陈猛创立的企业，经过17年的稳健发展，已成为国内半导体硅片领域的领军企业，填补了国内大尺寸硅片市场的空白，为国产替代注入了强劲动力。

‌中科院博士创业，开启大尺寸硅片国产替代之路‌

上海超硅的创始人陈猛，是中国科学院金属研究所博士和中国科学院微系统所博士后，拥有丰富的科研背景和技术实力。2008年，陈猛凭借对半导体行业的敏锐洞察，创立了上海超硅，致力于大尺寸硅片的研发和生产。

在公司成立之初，陈猛就瞄准了当时国内几乎空白的大尺寸硅片领域，选择从技术难度最高的300mm硅片切入。经过团队8年的不懈努力，上海超硅于2016年建成了国内首条300mm硅片产线，填补了国内空白，并成功跻身全球半导体市场。

‌快速发展，成就国内硅片市场领军者‌

自成立以来，上海超硅始终保持着快速发展的势头。目前，公司已在上海、重庆建立了三大生产基地，产品覆盖200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等多个品类。公司产能更是突破每月100万片，成为国内唯一实现12英寸硅片量产的企业。

凭借卓越的产品质量和先进的技术实力，上海超硅赢得了国内外众多客户的青睐。目前，公司的客户名单中已囊括了台积电、中芯国际、铠侠、美光等全球前20大晶圆厂中的19家，产品远销中国大陆、台湾、欧美、日韩等主要市场。

‌资本助力，加速IPO进程‌

半导体行业是资本密集型行业，上海超硅在国产替代的道路上高速前进时，自然离不开资本的助力。据CVSource投中数据显示，IPO前，上海超硅累计完成7轮融资，背后资方超过30余家，涵盖了地方国资、产业资本以及VC/PE机构等。

其中，2020年底完成的B轮融资尤为引人注目。当时，18家基金同时出现在了上海超硅的新一轮融资的资方列表里，上演了一场“集体大团购”。此后，公司又相继完成了B+轮和C轮融资，投后估值达到200亿元。

如今，这只半导体独角兽重新启动IPO计划，意味着其背后的数十家机构或将迎来一场退出的盛宴。而此次IPO的资金将用于300mm二期扩产、研发投入及供应链优化，助力公司进一步提升国产替代率。

‌半导体企业IPO加速，国产替代迎来新机遇‌

上海超硅赶考IPO只是当下半导体企业密集推动IPO进程的一个缩影。近年来，随着国家政策的支持和资本市场的发展，越来越多的半导体企业开始寻求通过IPO实现快速成长和国产替代。

国家出台了一系列支持半导体产业发展的政策，为半导体企业提供了全方位的支持。同时，证监会和交易所也频频发声，支持科创企业发行上市，特别是优质未盈利科技型企业。这些政策为半导体企业IPO提供了良好的环境和机遇。

展望未来，随着半导体企业IPO的加速推进和国产替代的不断深入，中国半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。而上海超硅作为其中的佼佼者，必将在这一进程中发挥更加重要的作用。