近日，浙江华辰芯光技术有限公司（简称“华辰芯光”）宣布成功完成近2亿元人民币的A++轮融资。这笔资金将主要用于推动新产品的研发与市场拓展。自2021年9月成立以来，华辰芯光在短短3年多的时间内，已经成功完成了5轮融资，总金额接近5亿元。

华辰芯光，这家总部位于浙江省绍兴市的高科技企业，专注于半导体激光产品的研发与制造。公司以IDM（整合设备生产）模式，为高功率激光、光通信激光和3D传感等领域的客户提供全面的半导体激光产品解决方案。目前，华辰芯光在江苏省无锡市和浙江省衢州市分别设有光芯片FAB制造全资子公司和光芯片封测子公司，形成了完善的产业布局。

华辰芯光的核心团队汇聚了来自海外顶级光芯片企业的精英，他们拥有丰富的研发与制造经验，涵盖了半导体激光芯片模拟与设计、外延生长、芯片制造、器件和光模块封测、可靠性开发与验证等全流程技术背景。这样的团队配置，为华辰芯光在半导体激光芯片领域的技术创新提供了坚实的基础。

半导体激光芯片作为光通信、激光雷达、人工智能等高端技术领域的关键基础元件，其重要性不言而喻。然而，国内相关产业对高性能半导体激光芯片的需求日益增长，国产化率却极低。华辰芯光正是为了打破这一困境而生。公司采用IDM模式，整合了芯片设计、外延生长、FAB工艺及模块封测等能力，形成了从研发到生产的完整产业链，致力于实现半导体激光芯片的自主设计和制造。

华辰芯光的核心产品包括边发射激光产品（EEL）和垂直腔面发射（VCSEL）激光产品两大方向，主要面向人工智能、低空经济、卫星通信等领域提供高可靠半导体激光芯片和模组产品。公司掌握了多项核心技术，如高可靠、高亮度能量型半导体激光芯片腔面关键处理工艺（WXP技术）、SGDBR型可调窄线宽半导体激光芯片全流程复杂制造技术以及低成本6寸GaAs和4寸InP混合无接触FAB建设及管理经验等。

目前，华辰芯光已经具备了年产500万颗高功率半导体激光芯片的制造能力，并计划在今年底建成年产2000万颗高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地。同时，公司还依托自建的6英寸外延生长能力、6英寸晶圆制造能力以及模组封测能力，积极与国内外科研院所合作，开展前沿技术研究，不断推动产品性能的持续提升。

华辰芯光的此次融资成功，不仅为公司未来的发展注入了强劲的动力，也为中国半导体激光芯片产业的自主可控发展贡献了一份力量。我们期待华辰芯光能够继续发挥技术创新优势，不断突破技术瓶颈，为中国半导体产业的发展贡献更多的智慧和力量。